Китайский порошок больше не нужен: Томские студенты придумали, как делать важнейший компонент микросхем в России

Студенты Томского государственного университета (ТГУ) разработали новый способ производства вольфрам-молибденовых порошков, предназначенных для корпусов интегральных микросхем. Этот инновационный метод позволяет получать мелкодисперсный порошок с частицами размером менее одного микрометра, что представляет собой уникальное решение для российского рынка. Об этом сообщила пресс-служба университета Агентству ТАСС.

В настоящее время перед отечественной промышленностью стоит задача производства электронных компонентов, включая интегральные микросхемы и микросборки, которые не уступают по качеству зарубежным аналогам. Для создания проводящих металлизационных слоев на корпусах металлокерамических микросхем применяются пасты на основе вольфрамовых и молибденовых порошков. Качество этих материалов, в частности их чистота и дисперсность, напрямую влияет на параметры электропроводности, устойчивости к влаге и адгезионной стойкости изделий.

Студенты физико-технического факультета ТГУ — Виктория Мирошкина, Ирина Синкина и Петр Грибов — предложили инновационный подход, основанный на гидрировании смеси порошков паравольфрамата и парамолибдата аммония. Участникам проекта удалось определить оптимальные условия для восстановления материалов, обеспечив получение чистых порошков вольфрама и молибдена с заданными параметрами размера и распределения частиц.

По словам ученых, в настоящее время подобные мелкодисперсные порошки в России недоступны для покупки. Обычно их заказывают за рубежом, например, в Китае, но иностранные поставщики не всегда могут обеспечить стабильное качество размеров частиц. Технология, разработанная студентами ТГУ, была испытана в промышленных условиях и продемонстрировала, что металлизированная паста на основе данного порошка позволяет наносить более тонкие слои на корпуса интегральных микросхем по сравнению с серийными материалами, используемыми на производстве.

"Мельчайшие порошки позволяют наносить более сложные металлизационные слои, что увеличивает их плотность. Снижение минимально допустимой толщины и ширины проводящих дорожек уменьшает сопротивление и вероятность дефектов",

— пояснила Виктория Мирошкина.

Проект "Разработка технологии получения вольфрам-молибденовых порошковых материалов для корпусов интегральных микросхем" получил финансирование в рамках конкурса "УМНИК - проектная команда. Электроника", организованного Фондом содействия инновациям. Исследования велись на передовом оборудовании Томского регионального центра коллективного пользования ТГУ.