Sony и TSMC инвестируют $6,3 млрд в производство чипов в Японии
Sony Group и TSMC вложат $6,3 млрд в совместный проект по выпуску чипов для сенсоров изображения в префектуре Кумамото, Япония. Доля Sony составит 60%, TSMC – 40%. Массовое производство начнется в 2029 году.
Японская корпорация Sony Group и тайваньская компания по производству полупроводников TSMC планируют вложить около 6,3 миллиарда долларов в совместный проект по изготовлению продвинутых чипов для сенсоров изображения, информирует издание Nikkei.
Согласно опубликованным данным, в новом предприятии Sony будет владеть долей в 60%, в то время как TSMC получит 40%. Ожидается, что соглашение о инвестициях будет заключено в ближайшие месяцы. Sony и TSMC также общаются с Министерством экономики, торговли и промышленности Японии, обсуждая возможное получение государственных субсидий.
Запуск массового производства намечен на 2029 год. Производственные мощности будут размещены на действующем предприятии Sony Semiconductor Solutions в префектуре Кумамото, расположенной на юго-западной территории Японии.
Издание Nikkei отмечает, что на первых этапах деятельности совместного предприятия основной продукцией станут мощные сенсоры для камер iPhone. В дальнейшей перспективе компании намерены совершенствовать характеристики сенсоров для применения в системах искусственного интеллекта, ориентированных на «физический ИИ», связанный с управлением роботами и автомобилями.